Der US-Chiphersteller Intel gab heute die erste Phase seines Plans bekannt, in den nächsten zehn Jahren bis zu 80 Milliarden Euro in der Europäischen Union über die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette zu investieren. Von der Forschung und Entwicklung über die Fertigung bis hin zu modernsten Verpackungstechnologien. Die heutige Ankündigung umfasst Pläne zur Investition von anfänglich 17 Milliarden Euro in eine hochmoderne Halbleiterfabrik in Deutschland, ein neues F&E- und Designzentrum in Frankreich sowie Investitionen in F&E, Fertigung und Foundry-Dienstleistungen in Irland, Italien, Polen und Polen. Spanien. Mit dieser Investition plant Intel, seine Technologie nach Europa zu bringen und den Bedarf an einer widerstandsfähigeren Lieferkette zu decken.

Der Investitionsplan zielt darauf ab, die globale Halbleiter-Lieferkette auszugleichen, indem Intels Fertigungskapazitäten in Europa erheblich erweitert werden. In der ersten Phase plant Intel den Bau von zwei Halbleiterfabriken in Magdeburg, Landeshauptstadt von Sachsen-Anhalt, die die ersten ihrer Art sein werden. Die Planungen beginnen sofort, der Baubeginn ist für die erste Hälfte des Jahres 2023 geplant, die Inbetriebnahme ist für 2027 geplant, vorbehaltlich der Genehmigung durch die Europäische Kommission. Als Teil der IDM (Integrated Device Manufacturer) 2.0-Strategie des Unternehmens soll die neue Einrichtung Chips mit Intels fortschrittlichster Transistortechnologie aus der Angstrom-Ära liefern.

Quelle: Intel

Titelbild: A rendering shows early plans for two new Intel processor factories in Magdeburg, Germany. Announced in March 2022, the 17 billion euro project will deliver computer chips using Intel’s most advanced transistor technologies. Construction is expected to begin in the first half of 2023, with production coming online at the end of 2027. (Credit: Intel Corporation)